Fotos: PVM Production, München und adSphere GmbH

Flexible gedruckte Elektronik in 3D-Form

Durch den Einsatz innovativer Technologien ist es gelungen zweidimensional bedruckte und bestückte Elektronik mittels Thermoformen in die 3D-Form zu überführen. Durch die gezielte Steuerung des Umformprozesses kann die Dehnung deutlich homogenisiert und selektiv eingestellt werden, sodass höhere Umformgrade erreicht werden können und die empfindliche Elektronik geschützt wird.

Zur Demonstration der Technologien und Darstellung der neuen Produkt- und Designmöglichkeiten realisiert adSphere eine Demonstratoranlage, mit der diese Technologien in das Rolle-zu-Rolle-Verfahren implementiert werden. So wird die Herstellung von 3D-Elektroniken im massentauglichen kostengünstigen Verfahren ermöglicht.

Die Aufgaben entlang der Wertschöpfungskette: Material – Druckprozess – Bestückung – Umformprozess – R2R-Handling – Produkt sind derartig komplex, dass diese vorteilhafter Weise in engverzahnten Kooperationen umgesetzt werden: „Glücklicherweise sind in unserem Netzwerk alle notwendigen Technologien vorhanden“ erklärt Beier überzeugend – „und mit dem Organic Electronic Saxony (OES) haben wir einen international erfahrenen Netzwerkpartner, der bei der Anbahnung von Geschäftsverbindungen kompetente Unterstützung liefert“.

Im Rahmen der LOPEC – Internationale Fachmesse für flexible Elektronik – präsentieren adSphere und das Fraunhofer IVV am 20. und 21. März 2019 in München am Stand B0-407 erste Funktionsmuster, welche auf von der Rolle bedruckt und anschließend in eine 3D-Form überführt wurden.

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